SK하이닉스, 청주에 19조 투자! HBM 반도체 패키징 공장 신설

 

SK하이닉스, 청주에 19조 투자! HBM 반도체 패키징 공장 신설

 

대한민국 반도체 산업에 또 하나의 이정표가 세워졌습니다.
SK하이닉스가 충북 청주에 19조 원을 투자해 ‘HBM 패키징 공장(P&T7)’을 새롭게 신설한다고 밝혔습니다.
이번 투자는 단순한 생산시설 확장을 넘어, AI 반도체 시장 선도와 지역 균형 발전을 동시에 겨냥한 전략적 결정으로 주목받고 있습니다.

1. 청주에?

SK하이닉스는 이미 청주에 낸드플래시 생산 라인(M11·M12·M15)과 후공정 팹(P&T3), 그리고 20조 원 규모의 HBM 생산을 위한 M15X를 운영 중입니다.
이러한 생산 인프라와의 시너지를 극대화하기 위해, 신규 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’을 같은 지역에 설립하기로 결정했죠.

 

 

2.  P&T7 공장의 특징

• 위치: 청주 테크노폴리스 산업단지 (약 7만 평 규모)
• 투자 규모: 총 19조 원
• 착공 시점: 2026년 4월
• 완공 목표: 2027년 말
• 주요 역할: M15X에서 생산된 D램을 HBM(고대역폭메모리)로 패키징하는 핵심 후공정 수행

이러한 첨단 패키징 기술은 AI 반도체 성능과 전력 효율을 결정짓는 핵심 공정으로, 최근 수요가 급증하고 있는 분야입니다.

 

3. 글로벌 패키징 거점 확보!

이번 P&T7 신설로 SK하이닉스는 이천-청주-미국 인디애나까지 3개의 글로벌 첨단 패키징 허브를 구축하게 됩니다.
이는 향후 HBM 메모리 글로벌 경쟁력 확보에 있어 결정적인 역할을 할 전망입니다.

📢 SK하이닉스의 대규모 투자는 단기적인 수익을 넘어
장기적 산업 경쟁력 강화와 지역 경제 활성화라는
두 마리 토끼를 잡겠다는 의지를 보여주고 있습니다.

 

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