반응형 LG이노텍1 유리기판 관련주, AI 반도체 시대, 제2의 HBM이 될까? 유리기판 관련주, AI 반도체 시대, 제2의 HBM이 될까? 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 떠오른 유리기판과 관련 장비주를 한눈에 정리했습니다.핵심 요약유리기판은 AI 반도체, HBM, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 시장 확대와 함께 주목받는 차세대 반도체 기판 기술입니다.1. 유리기판이 주목받는 이유최근 반도체 시장의 핵심은 단순한 칩 성능 향상이 아닙니다. AI 반도체가 점점 커지고 복잡해지면서 이를 안정적으로 연결하고 지지해주는 패키징 기술이 중요해지고 있습니다.기존 유기기판은 고성능 AI 칩을 구현하는 과정에서 발열, 휨 현상, 신호 손실 등의 한계가 나타날 수 있습니다. 이 문제를 해결할 대안으로 떠오른 것이 바로 유리기판입니다.2. 유리기판이란?유리기판은 반도체 칩을 올려놓는 기판 소재를 기존.. 2026. 6. 7. 이전 1 다음 반응형
